출제기준(필기)

직무 분야	전기․전자	중직무 분야		전자	자격 종목	전자산업기사		적용 기간	2024.1.1.∼2026.12.31.
○ 직무내용 : 전자제품의 성능을 확보하기 위하여 전자기기에 대한 지식과 기술을 바탕으로 개발된 회로를 구현하고 검증하는 직무이다.
필기검정방법			객관식		문제수		80	시험시간		2시간

필기 과목명	문제수	주요항목	세부항목	세세항목
디지털응용회로	20	1. 정보통신기기 디지털 회로설계	디지털회로	논리회로 및 불 대수 조합논리회로 순서논리회로
			2. 디스플레이부 설계	디스플레이(FND, LED 등) 특성 데이터시트 검토 전자 부품의 원리와 이용법 회로설계 규격
			3. 인터페이스 설계	전자회로이론 설계지침서와 사양명세서 검토 인터페이스 특성 파악과 설계 인터페이스 호환성과 규격 노이즈 방지대책기술
		2. 펌웨어 개발 구현[시스템소프트웨어 펌웨어 구현, 펌웨어 개발]	1. 개발도구 파악	크로스컴파일러, 디버깅 장비 사용 마이크로프로세서 통합개발환경 마이크로프로세서 프로그램
			2. 펌웨어 구현	마이크로프로세서 구조 모듈인터페이스 구현 프로그래밍 언어 활용 펌웨어 개발환경 구축 표준 제어 알고리즘 펌웨어 개발도구 사용 펌웨어 기능 통합 및 시험
			3. 펌웨어 검증	펌웨어 규격서 해석 펌웨어 성능 파악 펌웨어 사용 환경 모듈·통합 테스트 체크리스트 작성
전자회로설계	20	1. 하드웨어 회로설계	1. 블록 설계	블록도 작성 블록도 활용 시뮬레이션 결과 비교·검토
			2. 회로도 설계	신호의 발생과 전달 회로 설계 3. 시뮬레이션 프로그램 운용 4. 회로의 기능과 동작 분석 5. 회로설계 프로그램 운용 6. 회로망 정리 7. 회로망 함수와 응답특성
			3. PCB 설계	PCB 도면 작성 신호의 흐름 회로의 기능과 동작 분석 PCB 설계 프로그램 운용 부품 배치 최적화
		2. 하드웨어 부품 선정	1. 부품의 특성 분석	반도체이론 BJT 및 FET 특수반도체(Thyristor 등)
			2. 부품·신규부품 선정	전자부품 지식 부품사양서(데이터시트) 유해성분(MSDS) 판단 부품과 시스템 간의 적합성 판단 전자파 규제
전자회로구현설계	20	1. 하드웨어 성능 구현	1. 기판 제작	인쇄회로기판 설계 기준 부품 실장 방법에 따른 성능 회로기판내 신호 배선 회로기판 제작 프로그램(CAD) 실장 시 문제점 파악 및 대응
			2. 시제품 조립	제품 조립 공정 조립 도구 사용 부품의 부착, 분리, 교환 조립 시 발생한 문제점 해결
			3. 시제품 성능 확보	제품 규격 및 부품 사양 환경 및 신뢰성 규격 계측장비 및 시험장비 성능 평가 결과 분석 문제점 개선
		2. 정보통신기기 아날로그회로설계	1. RF부 설계	RF부품 원리와 이용법 RF회로설계 RF노이즈 방지대책 RF전파 특성 RF통신이론(변복조 개념)
			2. 전원부 설계	전원부품의 원리와 이용법 전원부품회로설계 규격 전원부 전기 안전 규격 전원부 노이즈 방지대책 정전압회로설계(정류회로, 평활회로)
			3. AV부 설계	AV부품의 원리와 이용법 AV회로설계 규격 AV부 노이즈 방지대책 증폭회로(트랜지스터, 연산증폭기) 발진, 펄스회로 필터회로
			4. 센서부 설계	센서기기의 원리와 구조 센서 종류 및 특성 센서구동회로 설계 A/D 및 D/A 변환 개념
		3. 로봇 MCU 하드웨어 회로 설계	1. 로봇 MCU 하드웨어 회로설계	1. MCU 규격 및 부품 2. MCU 활용 3. 노이즈 및 EMI 적용 회로 설계 4. 로봇 펌웨어 활용
			2. 로봇 MCU 하드웨어 구동 코드 작성	1. MCU 하드웨어 구동 프로그램 2. MCU 주변기기와 데이터 처리 동기화 3. 컴파일 및 디버깅
전자회로측정	20	1. 하드웨어 측정분석	1. 측정방법 결정	1. 측정 항목 결정 2. 계측장비(오실로스코프, 함수발생기, DMM 등) 선정 3. 측정 항목별 방법 결정
			2. 측정 준비	1. 계측장비(오실로스코프, 함수발생기, DMM 등) 기능 및 작동 2. 정상작동여부 확인 3. 측정환경 요인 분석
			3. 측정	1. 직․교류의 측정 2. 펄스측정 3. 주파수측정 4. 전력측정 5. 각종 회로의 특성측정 6. 기본소자의 특성측정
		2. 하드웨어 시제품 제작	1. 조립공정 검토	1. 조립순서 검토 2. 조립공정 분류 3. 조립공정도 검토, 분석
			2. 시제품 제작	부품 검사 시제품 조립
			3. 시제품 검증	규격서 요구사항 분석 시제품 테스트

출제기준(실기)

직무 분야	전기․전자	중직무 분야		전자	자격 종목	전자산업기사		적용 기간	2024.1.1.∼2026.12.31.
○ 직무내용 : 전자제품의 성능을 확보하기 위하여 전자기기에 대한 지식과 기술을 바탕으로 개발된 회로를 구현하고 검증하는 직무이다. ○ 수행준거 : 1. 제품 규격서에서 제시하는 규격에 의거하여 제품의 기능·성능별 블록을 설계하고, 시스템 회로도를 구성하여 PCB를 설계할 수 있다. 2. 부품의 특성을 분석하여 회로 성능을 만족시키기 위한 검사항목 설정 및 필요한 신규 부품을 개발할 수 있다. 3. 기판 제작, 케이블 설계를 통해 시제품 조립 및 성능 검증과 개선 할 수 있다. 4. 설계된 개념설계와 MCU처리 규격을 바탕으로 하드웨어의 회로 및 구동코드를 작성할 수 있다. 5. 가전기기 주변장치를 제어하기 위하여 개발도구를 악하여 설계된 펌웨어를 코딩하고 테스트할 수 있다. 6. 하드웨어의 기능 및 성능을 확인하기 위하여 시험 절차서에 따라 시험하고 그 결과를 평가할 수 있다.
실기검정방법			작업형		시험시간		4시간 정도

실기 과목명	주요항목	세부항목	세세항목
전자회로 구현 및 검증 실무	1. 하드웨어 회로설계	1. 부품 선정하기	제품개발전략을 바탕으로 적용가능한 주요부품의 라인업을 파악할 수 있다. 파악된 라인업에 따라 개발계획서의 요구기능을 구현할 수 있는 주요부품의 목록을 작성할 수 있다. 작성된 주요부품의 목록에 따라 부품규격서를 수집할 수 있다. 수집된 부품규격서를 분석하여 주요부품을 선정하고 공급업체에 부품승인원을 요청할 수 있다.
		2. 블록 설계하기	제품 규격서에서 제시하는 제품 기능에 따라 블록도를 작성할 수 있다. 작성된 블록도를 활용하여 블록별 회로를 설계할 수 있다. 설계된 회로를 시뮬레이션을 진행한 후 이론적인 검토내용과 시뮬레이션 결과를 비교·검토할 수 있다. 비교·검토된 결과에 의거하여 블록 설계를 확정할 수 있다
		3. 회로도 설계하기	검토된 블록별 회로를 신호와 타이밍을 고려하여 회로를 구성할 수 있다. 구성된 회로를 분석하여 부품의 규격, 납기, 단가, 제조사 등에 따라 사용 부품을 확정할 수 있다. 확정된 부품을 바탕으로 회로를 설계할 수 있다. 설계된 회로를 프로젝트 구성원과 검토하여 회로를 확정할 수 있다.
		4. PCB 설계하기	개발 샘플제작을 위한 PCB 도면을 결정할 수 있다. 결정된 도면에 PCB 설계를 할 수 있다. 설계된 PCB 도면의 제작을 의뢰할 수 있다.
	2. 하드웨어 부품 선정	1. 부품의 특성 분석하기	기초 회로에 적용된 부품에 대한 특성을 분석할 수 있다. 기초 회로에 적용된 부품에 대한 동작조건을 확인할 수 있다. 기초 회로에 적용된 부품에 대한 사용 환경의 적합성을 판단할 수 있다.
		2. 부품의 검사항목 결정하기	제품의 종류와 사용 환경에 따른 부품의 사양을 정할 수 있다. 정해진 사양에 대한 부품의 필요기능을 설정할 수 있다. 정해진 필요기능에 따라 검사항목을 결정할 수 있다.
		3. 부품 선정하기	전기적 성능 검사 결과를 바탕으로 부품 사용 가부를 결정할 수 있다. 부품사양서를 확인하여 유해성분이 없는 부품을 선정할 수 있다. 환경 안전규격을 검토하여 해당부품의 적용 가능 여부를 판단할 수 있다.
		4. 신규 부품 개발하기	기초 회로를 바탕으로 개발할 부품의 목록을 작성할 수 있다. 개발할 부품의 목록을 기반으로 부품 업체를 선정할 수 있다. 선정된 부품 업체와 신규 부품의 사양, 개발일정, 단가 등을 협의할 수 있다. 개발된 신규 부품을 정해진 부품 사양에 따라 검증할 수 있다.
	3. 하드웨어 성능 구현	1. PCB 설계하기	작성된 회로 설계도를 기반으로 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)을 설계할 수 있다. 설계된 인쇄회로기판을 전문 PCB 제조업체에 발주할 수 있다. 제작된 인쇄회로기판으로 성능을 고려한 부품을 실장할 수 있다. 실장된 기판을 검사기준에 따라 검증할 수 있다.
		2. 시제품 조립하기	조립에 필요한 부품, 자재 및 도구를 파악하여 준비할 수 있다. 하드웨어 전체 설계도를 참조하여 순서대로 조립할 수 있다. 조립과정에서 나타난 문제점과 개선점을 도출할 수 있다.
		3. 시제품 성능 검사하기	제품 규격에 의거하여 설계 적합성 및 기능 구현정도를 평가할 수 있다. 온도 및 환경 등 신뢰성 규격에 의거하여 제품의 성능을 평가할 수 있다. 평가 결과를 바탕으로 문제점을 개선할 수 있다.
	4. 로봇 MCU 하드웨어 회로 설계	1. 로봇 MCU 하드웨어 회로 설계하기	선정된 MCU 처리부와 주변기기의 사양을 결정하고 부품배치를 할 수 있다. 결정된 메모리용량, 신호처리, 데이터 타이밍 인터페이스를 확인할 수 있다. 부품의 배치에 따라 신호의 간섭과 노이즈를 고려하여 MCU부 회로를 설계할 수 있다. MCU 회로설계에 관련된 설계도면을 관리할 수 있다.
		2. 로봇 MCU 하드웨어 검증하기	개념설계 단계에서 결정된 기능을 검증하기 위하여 항목, 순서, 방법을 결정할 수 있다. 전원과 클럭을 인가하여 MCU가 정상적으로 작동하는지 판단할 수 있다. 개념설계 단계에서 결정된 기능을 검증하기 위하여 MCU 하드웨어 검증코드를 작성할 수 있다. 검증작업을 수행하고 문제점을 분석하여 검증결과보고서를 작성할 수 있다.
	5. 시스템소프트웨어 펌웨어 구현	1. 개발도구 파악하기	결정된 마이크로프로세서에 맞는 크로스컴파일러, 디버깅 장비를 사용할 수 있다. 결정된 마이크로프로세서에 맞는 통합개발환경을 구축할 수 있다. 롬라이터, 에뮬레이터 등을 이용하여 마이크로프로세서에 프로그램을 입력할 수 있다.
		2. 펌웨어 코딩하기	구축된 개발환경에 따른 소프트웨어 라이브러리를 활용할 수 있다. 마이크로프로세서 내부의 클럭, 전원, 타이머, 인터럽트 등을 제어하는 프로그램을 구현할 수 있다. 소프트웨어 설계서에 의거하여 모듈 인터페이스를 구현할 수 있다. 하드웨어 기능, 프로그램 성능향상을 위한 소프트웨어를 구현할 수 있다. 성능향상과 비용절감을 위한 코드를 최적화할 수 있다.
		3. 펌웨어 테스트하기	펌웨어 규격서에 의거하여 테스트환경을 구축할 수 있다. 펌웨어 규격서에 의거하여 구현된 함수의 실행 여부를 모듈별로 테스트할 수 있다. 펌웨어 규격서에 의거하여 구현된 모듈 간 인터페이스를 통합테스트 할 수 있다. 테스트 결과에 따라 펌웨어를 개선할 수 있다.
	6. 하드웨어 측정분석	1. 측정방법 결정하기	1. 측정대상제품의 규격서를 바탕으로 측정항목을 결정할 수 있다. 2. 측정하고자 하는 제품의 특징과 측정항목을 고려하여 계측장비를 선정할 수 있다. 3. 신뢰성 및 품질관리기준에 따라 측정항목별 측정방법을 결정할 수 있다.
		2. 측정 준비하기	1. 계측장비의 매뉴얼을 통하여 계측장비 기능과 사용방법을 숙지할 수 있다. 2. 측정 전 계측장비와 보조장비의 정상 작동여부를 확인할 수 있다. 3. 측정 전 온도, 습도, 전자파 등 환경요인을 고려하여 측정을 준비할 수 있다.
		3. 측정하기	1. 측정기준 또는 계측장비의 사용방법을 준수하여 측정할 수 있다. 2. 규격서와 비교하여 측정 결과가 제품의 기능이나 성능을 충족시키는지 확인할 수 있다. 3. 측정결과를 분석하고 정리하여 측정결과보고서를 작성할 수 있다.